電子級交聯劑
產業應用: 電子封裝
說明
電子級交聯劑為具特定官能基之功能性高分子材料，可與胺類、羥基等反應，用於提升電子材料的耐熱性、機械強度與尺寸穩定性。
用途
• 電子封裝與塗層
• 高可靠電子材料系統
• 高可靠電子材料系統
其他說明5
