低介電耗損樹脂
產業應用: 高頻PCB
說明
低介電耗損樹脂具備低介電常數（Dk）與低介電耗損因子（Df），可有效降低高速與高頻運作下的訊號損耗與熱累積，為 5G、AI、高速運算與先進電子用途的重要材料。
特色
• 低 Dk / 低 Df，提升訊號完整性
• 降低高頻能量損耗與發熱
• 適用於高速、高頻電子系統
• 降低高頻能量損耗與發熱
• 適用於高速、高頻電子系統
用途
• 高頻通訊設備（5G、雷達）
• 高階 PCB、伺服器與車用電子
• 高階 PCB、伺服器與車用電子
其他說明5
