電子與先進製造材料

國精提供壓克力樹脂、UV單體/寡聚體與PSMA，應用於PCB乾膜、防焊與高頻高速材料，支援電子製程關鍵需求。

電子封裝應用需高度可靠性，國精提供電工材料與電子級交聯劑，支援先進封裝與模組保護。